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耐热性低粘性粘合板 PW(PROSS WELL) / TRM Series

耐热性能出色且用途广泛。


PW/TRM 系列产品结合了 Nitto Denko 先进的粘合力控制技术和耐热性基材以及粘合剂,适用于加工各种电气元件和设备。 PW/TRM 系列耐热性极强,因此,在热加工过程中可用于临时固定和遮蔽,也可用于保护和传输膜元件。 该系列产品的粘合剂从丙烯酸到其他硅基粘合剂,一应俱全,适用于加热应用,满足客户需求。


特征

耐热性强。
是热加工过程中用于临时固定和遮蔽,以及用于保护和传输膜元件的理想产品。
可对已加工产品进行适当调整。


结构

  规格PW 系列

产品编号 粘合剂 衬背 总厚度(无内衬)[μm] 离型纸 粘合剂强度 [N/20 mm]
PW-3610A 丙烯酸 聚酚亚胺 #25 35 聚酯 #50 0.35
[备注]

  * 被粘合体: SUS 板、2 kg 辊子 b,来回滚动一圈,5 mm/sec,剥离速度 300 mm/min,180° 角

  TRM 系列

产品编号 粘合剂 衬背 总厚度 [无内衬] [μm] 离型纸 粘合剂强度 [N/20 mm]
TRM-3650S 硅树脂 聚酰亚胺薄膜 #25 31 聚合物薄膜 #50 0.3
TRM-6250L 硅树脂 聚酰亚胺薄膜 #25 31 聚合物薄膜 #50 0.5
[备注]

  * 被粘合体: SUS 板、2 kg 辊子 b,来回滚动一圈,5 mm/sec,剥离速度 300 mm/min,180° 角


应用

基材: 用于支撑较薄材料和在运输过程中对产品进行保护
临时固定: 在要求高温的制造加工过程中用于临时固定
遮蔽: 在包装制造加工过程中用于遮蔽
表面保护: 保护 CCD 玻璃
控制: 半导体封装和电子元件塑模时,可防止树脂泄露


注意事项

请勿直接与皮肤接触,否则可能会引发皮疹。
如需做安全处理,请联系认证的处理公司。 (请勿焚烧,因为可能会产生有毒气体或气味,如果吸入,可能会引起恶心。)


产品询价
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HCVjSke2NePCd6iUfJewF4+6HGHwQwEj4J738iVs7gtGFHZkeYFirL7ISMkLnQRmdyXNqwEUi13fgoH0aue8YjS5/Vq1UFr0EODqfu/1MdP9Mkspqeq6DQ==